Αριθμός μέρους κατασκευαστή : | 08-81000-310C |
---|---|
Κατάσταση RoHs : | |
Κατασκευαστής / Μάρκα : | Aries Electronics, Inc. |
Κατάσταση αποθεμάτων : | - |
Περιγραφή : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Πλοίο από : | Χονγκ Κονγκ |
Φύλλα δεδομένων : | 08-81000-310C(1).pdf08-81000-310C(2).pdf |
Τρόπος αποστολής : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Αρ. | 08-81000-310C |
---|---|
Κατασκευαστής | Aries Electronics, Inc. |
Περιγραφή | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS | |
Διαθέσιμη ποσότητα | Σε απόθεμα |
Φύλλα δεδομένων | 08-81000-310C(1).pdf08-81000-310C(2).pdf |
Τύπος | DIP, 0.3' (7.62mm) Row Spacing |
Τερματικότητα Post Μήκος | 0.140' (3.56mm) |
Λήξη | Solder |
Σειρά | 8 |
Pitch - Δημοσίευση | 0.100' (2.54mm) |
Pitch - Ζευγαρώματα | 0.100' (2.54mm) |
Πακέτο | Bulk |
Θερμοκρασία λειτουργίας | -55°C ~ 105°C |
Αριθμός θέσεων ή Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
τοποθέτηση Τύπος | Through Hole |
Υλικό ευφλεκτότητας Αξιολόγηση | UL94 V-0 |
Υλικό περιβλήματος | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Χαρακτηριστικά | Closed Frame, Elevated |
Τρέχουσα βαθμολογία (ενισχυτές) | 3 A |
Επαφή Αντίσταση | - |
Υλικό επαφής - Δημοσίευση | Brass |
Υλικό επαφής - Ζευγαρώματα | Beryllium Copper |
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Post | 10.0µin (0.25µm) |
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
Επαφή Φινίρισμα - Δημοσίευση | Gold |
Επικοινωνία Φινίρισμα - Ζευγαρώματα | Gold |
Αριθμός προϊόντος βάσης | 08-810 |
CONN SOCKET SIP 8POS TIN
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
CONN SOCKET SIP 8POS TIN
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD